副理事长单位池州华宇电子科技有限公司

       池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集【jí】成电路封装和【hé】测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务项目、芯片成品测试服务项目的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上【shàng】晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片【piàn】、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视【shì】频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理方式芯片等累计超过30种芯【xīn】片测试方案；公司自主研发的3D编【biān】带机、指纹识别分选设备、重力式测编一【yī】体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电【diàn】子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全性、消防安全性、智能穿戴等各行【háng】业。

       公司总部位于安徽省池州市，是我国生态经济示范区，北临长江黄金水道，东向三十公里毗邻四大【dà】佛教名山【shān】之【zhī】九华山，境内机场、高铁、高速、水运四通八达，交通便利，环境优美，在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司，为全球客户提供【gòng】服务紧密技术服务项目与高效的产业链支持。

       池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博【bó】士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安【ān】徽【huī】省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。